SAP 多元式半導體核心課程

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非報不可的原因

01

半導體+AI 電資雙修課程

結合新興的工業4.0,課程內容除了半導體,還有AI的課程
02

提供產業人才媒合

力晶積成電子製造股份有限公司、聯華電子股份有限公司、群創光電股份有限公司等企業媒合機會(持續邀約更多企業參與中)
03

陽明交大核發結訓證書

成績合格者,可獲得由陽明交大雷射系統研究中心核發的結訓證書
04

台灣重要產業之一

COVID-19病毒肆虐全球,凸顯台灣半導體產業鏈的重要性
05

產業蓬勃發展,卻出現人才荒

半導體上中下游都缺相關製程的工程師缺額高達1.5萬名

結訓後可從事

產業新尖兵計畫

半導體元件開發工程師

產業新尖兵計畫

半導體設備工程師

產業新尖兵計畫

半導體製程工程師

產業新尖兵計畫

半導體廠
技術員

產業新尖兵計畫

品質檢驗員

甄試說明

  1. 甄試方式:筆試 / 口試
  2. 甄試地點:新竹市大學路1001號 國立陽明交通大學 科學三館(基礎科學大樓),筆試與口試分別於上、下午同一天進行,中午會公布下午口試順序。
  3. 筆試說明:
    • 筆試內容:邏輯測驗
    • 筆試測驗開始15分鐘後不得進入試場應試,視為缺考;缺考或違反筆試考場規定情節重大者,不得參加口試。
  4. 口試說明:
    • 採用自我介紹方式進行口試,參訓紀錄、就業規劃、參訓動機。
    • 為維持雙方權益,口試進行中全程錄音。
  5. 其他說明:詳細甄試說明、錄訓後通知與本課程相關資訊將以e-mail方式通知。
  6. 錄訓說明:於甄試當日,以筆、口試方式進行,分數各占百分之五十。筆試及口試總成績達六十分以上始得錄訓為原則,並依筆試、口試成績計算總分及名次後,依序錄訓,如總分同分者,以筆試成績高者優先錄訓,未參加筆試或口試者,一律不予錄訓。